聚酰亞胺是同等耐溫等級(jí)高工程塑料，能在較高溫度下使用，具有優(yōu)良的尺寸穩(wěn)定性，隔熱性，氧化穩(wěn)定性，耐化學(xué)藥品性以及良好的機(jī)械加工性能。一般來(lái)說(shuō)，只要是耐高溫，耐化學(xué)藥品性領(lǐng)域，就可以用聚酰亞胺來(lái)替代傳統(tǒng)塑料。目前聚酰亞胺主要用于航天、航空、船舶、電子，精密機(jī)械和辦公機(jī)械領(lǐng)域。目前較為常見(jiàn)的聚酰亞胺成品材料是杜邦的Kapton系列薄膜，多用于電器領(lǐng)域。此外，GE的Ultem聚酰亞胺多用于做工程樹(shù)脂。聚酰亞胺薄膜還可以用作熱控制薄膜，作為人造衛(wèi)星的外側(cè)涂層，可以防止宇宙空間的電子束、放射線(xiàn)、紫外線(xiàn)等侵入機(jī)器的內(nèi)部。撓性印刷線(xiàn)路也是聚酰亞胺薄膜的一個(gè)較大的市場(chǎng)。此外，聚酰亞胺薄膜還可用作磁帶和電絕緣壓敏膠帶的片基等。聚酰亞胺特種工程塑料分類(lèi)方法有很多種，本文章只討論作為工程塑料上應(yīng)用的聚酰亞胺，按照物理結(jié)構(gòu)特性，化學(xué)結(jié)構(gòu)特性?xún)蓚€(gè)來(lái)分類(lèi)說(shuō)明。按照其物理特性可以分為結(jié)晶型和非晶型，大多數(shù)聚酰亞胺是非結(jié)晶型，只有很少結(jié)構(gòu)的聚酰亞胺是結(jié)晶型和半結(jié)晶型。結(jié)晶型具有明顯的熔點(diǎn)，在熔點(diǎn)以上具有相對(duì)很低的熔體粘度和可加工性，是開(kāi)發(fā)熱塑性聚酰亞胺時(shí)的結(jié)構(gòu)類(lèi)型。非結(jié)晶型聚酰亞胺因?yàn)闆](méi)有熔點(diǎn)，玻璃化溫度（Tg）以上熔體粘度仍然較高，一般采用模塑成型。

聚酰亞胺薄膜在半導(dǎo)體和微電子工業(yè)中的應(yīng)用主要表現(xiàn)在以下方面：（1）粒子屏蔽膜：隨著集成電路的密度和芯片尺寸的增大，其抗輻射性能也越來(lái)越重要。高純度聚酰亞胺薄膜是一種有效的抗輻射防粒子屏蔽材料。組件外殼的還原膜防止了由于微量鈾和牡丹的釋放而引起的記憶誤差。當(dāng)然，聚酰亞胺包覆樹(shù)脂中的鈾含量也很低，256kDRAM的樹(shù)脂要求鈾含量低于0.1ppb。YimIDE可以防止芯片在后續(xù)封裝過(guò)程中開(kāi)裂。（2）在微電子工業(yè)中，鈍化層和緩沖內(nèi)涂層聚酰亞胺被用作鈍化層和緩沖保護(hù)層，PI涂層能有效地阻止電子遷移和防止腐蝕，PI層對(duì)泄漏電流很小的部件起到保護(hù)作用，提高器件的機(jī)械性能，防止化學(xué)腐蝕，有效提高器件的耐濕性。PI膜具有緩沖作用，可有效減少熱應(yīng)力引起的電路故障，減少器件的損傷。聚酰亞胺涂層雖然能有效避免塑料封裝器件的開(kāi)裂，但其效果與所用聚酰亞胺材料的性能密切相關(guān)。溫度高于焊接溫度，低吸水聚酰亞胺是防止器件開(kāi)裂的理想內(nèi)涂層材料。（3）在多層布線(xiàn)技術(shù)中，聚酰亞胺（主要是PI膜）可以用作多層金屬互連結(jié)構(gòu)的介電材料，多層布線(xiàn)技術(shù)是開(kāi)發(fā)和生產(chǎn)超大規(guī)模高密度高速集成電路的關(guān)鍵技術(shù)。芯片上的多層金屬互連可以降低器件間的互連密度，降低RC時(shí)間常數(shù)和芯片面積，大大提高集成電路的速度、集成度和可靠性。鋁互連工藝不同于常用的鋁基金屬互連和氧化物介質(zhì)絕緣工藝。它主要采用高性能聚酰亞胺薄膜材料作為絕緣層，銅或鋁作為互連線(xiàn)，采用銅化學(xué)機(jī)械拋光。聚酰亞胺材料的C常數(shù)、平坦度和良好的制圖性能。（4）光作為光電印制電路板（PCB）的重要基板，具有高帶寬、高密度、無(wú)電磁干擾（EMI）等優(yōu)點(diǎn)，正逐步取代電氣互連應(yīng)用于系統(tǒng)內(nèi)互連。互連技術(shù)是解決PCB板電氣互連瓶頸的有效方法，光電印制電路板（EOPCB）作為未來(lái)較有前途的PCB產(chǎn)品之一，從現(xiàn)有的電氣連接技術(shù)擴(kuò)展到以下幾個(gè)方面：在已開(kāi)發(fā)的PCB.氟化聚酰亞胺薄膜中加入一層導(dǎo)光層后的光透射場(chǎng)。聚酰亞胺的折射率可以通過(guò)調(diào)節(jié)共聚物的氟含量來(lái)調(diào)節(jié)。氟含量越高，含氟聚酰亞胺薄膜的折射率越小，折射率可以調(diào)節(jié)。目前，這種PI薄膜在歐洲、美國(guó)和日本已經(jīng)開(kāi)發(fā)出來(lái)，其中一些已經(jīng)開(kāi)始用于小批量生產(chǎn)光電印刷電路板。

芳香族聚酰亞胺薄膜用于電機(jī)電絕緣、磁線(xiàn)臆、航空和導(dǎo)彈配線(xiàn)的電絕緣用，以及平直柔軟電纜電絕緣用。由于芳香族聚酰亞胺具有固有的阻燃性，因此它也可用于飛機(jī)和海洋上阻火用材料。由于它們具有良好的耐輻射性，因此可用作原子能發(fā)電站上的閥座、密封瞻、熱絕緣材料。用芳香族聚酰亞胺生產(chǎn)的壓縮和注射模塑軸承可應(yīng)用于噴氣發(fā)動(dòng)機(jī)、日用機(jī)械件和辦公設(shè)備上，有良好的耐高溫、耐化學(xué)藥品性和耐潤(rùn)滑油性。模塑的芳香族聚酰亞胺制件，也可用于旋轉(zhuǎn)葉片或壓縮機(jī)中的活塞環(huán)、汽車(chē)中的非潤(rùn)滑密封等。  芳香族聚酰亞胺泡沫可以應(yīng)用于宇航、航空和海洋設(shè)備上。這些具有固有阻燃性能的低密度泡沫(刊!于16．0185kg／m。)用于飛機(jī)上的隔音、隔熱設(shè)備、軍事裝置及遠(yuǎn)洋輪船上的隔音、隔熱設(shè)備。

1.科學(xué)分析儀器，如導(dǎo)熱系數(shù)（或保暖系數(shù)）測(cè)定儀供應(yīng)恒溫源，醫(yī)療儀器等，安穩(wěn)光電子元件工作溫度。2.在深冷環(huán)境中，使儀器設(shè)備抵達(dá)安全工作溫度。例如，人造衛(wèi)星，空間飛行器及飛機(jī)等儀器設(shè)備以及在高緯度地區(qū)運(yùn)用的儀器、表面的防低溫，如卡式閱讀器，液晶顯示器LCD等儀器。3.真空加熱與烘烤領(lǐng)域。4.汽車(chē)后視鏡除霜片，天線(xiàn)或雷達(dá)的除雪、除霜加熱元件以及調(diào)速電阻片等。5.醫(yī)療保健及美容儀器工作。

聚酰亞胺品種繁多、形式多樣，在合成上具有多種途徑，因此可以根據(jù)各種應(yīng)用目的進(jìn)行選擇，這種合成上的易變通性也是其他高分子所難以具備的。1、聚酰亞胺主要由二元酐和二元胺合成，這兩種單體與眾多其他雜環(huán)聚合物，如聚苯并咪唑、聚苯并啞唑、聚苯并噻唑、聚喹啞啉和聚喹啉等單體比較，原料來(lái)源廣，合成也較容易。二酐、二胺品種繁多，不同的組合就可以獲得不同性能的聚酰亞胺。2、聚酰亞胺可以由二酐和二胺在極性溶劑，如DMF，DMAC,NMP或THE/甲醇混合溶劑中先進(jìn)行低溫縮聚，獲得可溶的聚酰胺酸，成膜或紡絲后加熱至300℃左右脫水成環(huán)轉(zhuǎn)變?yōu)榫埘啺?；也可以向聚酰胺酸中加入乙酐和叔胺?lèi)催化劑，進(jìn)行化學(xué)脫水環(huán)化，得到聚酰亞胺溶液和粉末。二胺和二酐還可以在高沸點(diǎn)溶劑，如酚類(lèi)溶劑中加熱縮聚，一步獲得聚酰亞胺。此外，還可以由四元酸的二元酯和二元胺反應(yīng)獲得聚酰亞胺；也可以由聚酰胺酸先轉(zhuǎn)變?yōu)榫郛愼啺罚缓笤俎D(zhuǎn)化為聚酰亞胺。這些方法都為加工帶來(lái)方便，前者稱(chēng)為PMR法，可以獲得低粘度、高固量溶液，在加工時(shí)有一個(gè)具有低熔體粘度的窗口，特別適用于復(fù)合材料的制造；后者則增加了溶解性，在轉(zhuǎn)化的過(guò)程中不放出低分子化合物。3、只要二酐（或四酸）和二胺的純度合格，不論采用何種縮聚方法，都很容易獲得足夠高的分子量，加入單元酐或單元胺還可以很容易的對(duì)分子量進(jìn)行調(diào)控。4、以二酐（或四酸）和二胺縮聚，只要達(dá)到一等摩爾比，在真空中熱處理，可以將固態(tài)的低分子量預(yù)聚物的分子量大幅度的提高，從而給加工和成粉帶來(lái)方便。5、很容易在鏈端或鏈上引入反應(yīng)基團(tuán)形成活性低聚物，從而得到熱固性聚酰亞胺。6、利用聚酰亞胺中的羧基，進(jìn)行酯化或成鹽，引入光敏基團(tuán)或長(zhǎng)鏈烷基得到雙親聚合物，可以得到光刻膠或用于LB膜的制備。7、一般的合成聚酰亞胺的過(guò)程不產(chǎn)生無(wú)機(jī)鹽，對(duì)于絕緣材料的制備特別有利。8、作為單體的二酐和二胺在高真空下容易升華，因此容易利用氣相沉積法在工件，特別是表面凹凸不平的器件上形成聚酰亞胺薄膜。

聚酰亞胺品種繁多、形式多樣，在合成上具有多種途徑，因此可以根據(jù)各種應(yīng)用目的進(jìn)行選擇，這種合成上的易變通性也是其他高分子所難以具備的。1、聚酰亞胺主要由二元酐和二元胺合成，這兩種單體與眾多其他雜環(huán)聚合物，如聚苯并咪唑、聚苯并啞唑、聚苯并噻唑、聚喹啞啉和聚喹啉等單體比較，原料來(lái)源廣，合成也較容易。二酐、二胺品種繁多，不同的組合就可以獲得不同性能的聚酰亞胺。2、聚酰亞胺可以由二酐和二胺在極性溶劑，如DMF，DMAC,NMP或THE/甲醇混合溶劑中先進(jìn)行低溫縮聚，獲得可溶的聚酰胺酸，成膜或紡絲后加熱至300℃左右脫水成環(huán)轉(zhuǎn)變?yōu)榫埘啺?；也可以向聚酰胺酸中加入乙酐和叔胺?lèi)催化劑，進(jìn)行化學(xué)脫水環(huán)化，得到聚酰亞胺溶液和粉末。二胺和二酐還可以在高沸點(diǎn)溶劑，如酚類(lèi)溶劑中加熱縮聚，一步獲得聚酰亞胺。此外，還可以由四元酸的二元酯和二元胺反應(yīng)獲得聚酰亞胺；也可以由聚酰胺酸先轉(zhuǎn)變?yōu)榫郛愼啺罚缓笤俎D(zhuǎn)化為聚酰亞胺。這些方法都為加工帶來(lái)方便，前者稱(chēng)為PMR法，可以獲得低粘度、高固量溶液，在加工時(shí)有一個(gè)具有低熔體粘度的窗口，特別適用于復(fù)合材料的制造；后者則增加了溶解性，在轉(zhuǎn)化的過(guò)程中不放出低分子化合物。3、只要二酐（或四酸）和二胺的純度合格，不論采用何種縮聚方法，都很容易獲得足夠高的分子量，加入單元酐或單元胺還可以很容易的對(duì)分子量進(jìn)行調(diào)控。4、以二酐（或四酸）和二胺縮聚，只要達(dá)到一等摩爾比，在真空中熱處理，可以將固態(tài)的低分子量預(yù)聚物的分子量大幅度的提高，從而給加工和成粉帶來(lái)方便。5、很容易在鏈端或鏈上引入反應(yīng)基團(tuán)形成活性低聚物，從而得到熱固性聚酰亞胺。6、利用聚酰亞胺中的羧基，進(jìn)行酯化或成鹽，引入光敏基團(tuán)或長(zhǎng)鏈烷基得到雙親聚合物，可以得到光刻膠或用于LB膜的制備。7、一般的合成聚酰亞胺的過(guò)程不產(chǎn)生無(wú)機(jī)鹽，對(duì)于絕緣材料的制備特別有利。8、作為單體的二酐和二胺在高真空下容易升華，因此容易利用氣相沉積法在工件，特別是表面凹凸不平的器件上形成聚酰亞胺薄膜。

聚酰亞胺品種繁多、形式多樣，在合成上具有多種途徑，因此可以根據(jù)各種應(yīng)用目的進(jìn)行選擇，這種合成上的易變通性也是其他高分子所難以具備的。1、聚酰亞胺主要由二元酐和二元胺合成，這兩種單體與眾多其他雜環(huán)聚合物，如聚苯并咪唑、聚苯并啞唑、聚苯并噻唑、聚喹啞啉和聚喹啉等單體比較，原料來(lái)源廣，合成也較容易。二酐、二胺品種繁多，不同的組合就可以獲得不同性能的聚酰亞胺。2、聚酰亞胺可以由二酐和二胺在極性溶劑，如DMF，DMAC,NMP或THE/甲醇混合溶劑中先進(jìn)行低溫縮聚，獲得可溶的聚酰胺酸，成膜或紡絲后加熱至300℃左右脫水成環(huán)轉(zhuǎn)變?yōu)榫埘啺?；也可以向聚酰胺酸中加入乙酐和叔胺?lèi)催化劑，進(jìn)行化學(xué)脫水環(huán)化，得到聚酰亞胺溶液和粉末。二胺和二酐還可以在高沸點(diǎn)溶劑，如酚類(lèi)溶劑中加熱縮聚，一步獲得聚酰亞胺。此外，還可以由四元酸的二元酯和二元胺反應(yīng)獲得聚酰亞胺；也可以由聚酰胺酸先轉(zhuǎn)變?yōu)榫郛愼啺?，然后再轉(zhuǎn)化為聚酰亞胺。這些方法都為加工帶來(lái)方便，前者稱(chēng)為PMR法，可以獲得低粘度、高固量溶液，在加工時(shí)有一個(gè)具有低熔體粘度的窗口，特別適用于復(fù)合材料的制造；后者則增加了溶解性，在轉(zhuǎn)化的過(guò)程中不放出低分子化合物。3、只要二酐（或四酸）和二胺的純度合格，不論采用何種縮聚方法，都很容易獲得足夠高的分子量，加入單元酐或單元胺還可以很容易的對(duì)分子量進(jìn)行調(diào)控。4、以二酐（或四酸）和二胺縮聚，只要達(dá)到一等摩爾比，在真空中熱處理，可以將固態(tài)的低分子量預(yù)聚物的分子量大幅度的提高，從而給加工和成粉帶來(lái)方便。5、很容易在鏈端或鏈上引入反應(yīng)基團(tuán)形成活性低聚物，從而得到熱固性聚酰亞胺。6、利用聚酰亞胺中的羧基，進(jìn)行酯化或成鹽，引入光敏基團(tuán)或長(zhǎng)鏈烷基得到雙親聚合物，可以得到光刻膠或用于LB膜的制備。7、一般的合成聚酰亞胺的過(guò)程不產(chǎn)生無(wú)機(jī)鹽，對(duì)于絕緣材料的制備特別有利。8、作為單體的二酐和二胺在高真空下容易升華，因此容易利用氣相沉積法在工件，特別是表面凹凸不平的器件上形成聚酰亞胺薄膜。

早期聚酰亞胺依靠它的低楊氏模量和作為柔性襯底的能力作為一種MEMS材料應(yīng)用。這種襯底在生物醫(yī)學(xué)應(yīng)用上具有生物相容性和生物穩(wěn)定性的潛力。初步研究已經(jīng)證明了它的惰性和低細(xì)胞毒性。聚酰亞胺的生物相容性支持植入微電極已經(jīng)被驗(yàn)證。然而，一些制造商明確表示禁止將他們的聚酰亞胺用在可植入器件上。此外，相比其他的薄膜聚合物(如聚對(duì)二甲苯和PDMS)，聚酰亞胺顯得較硬，可引起微小的神經(jīng)組織損壞。聚酰亞胺的其他顯著特征包括高的玻璃轉(zhuǎn)化溫度、高的熱和化學(xué)穩(wěn)定性、低介電常數(shù)、高機(jī)械強(qiáng)度、低吸水性和高耐溶劑性。這些功能組合使聚酰亞胺被用作陶瓷的替換物、耐化學(xué)的電鍍膜、犧牲層。